A级建筑结构环氧胶防水耐高温硅橡胶密封粘合剂

联系人:鲍红美 一．产品简介 该胶粘剂是一种单组份白色膏体，它通过与空气中的湿气接触中性固化，成为坚韧的橡胶状固体，本产品具有宽广的适用温度范围（-40∽200ºC），对多种金属及非金属材质具有良好的附着性能，无腐蚀性，主要应用于有耐候、耐高温要求的产品中，具有优异的电气性能和很强的耐老化功能，无明显雾状挥发物。尤其适用于高品质灯罩产品的粘接密封。 专用于电源开关、适配器、定安器及其它电子零件的灌封、绝缘、防潮灌封、保密遮封等。 产品用途：专用于电源开关、适配器、定安器及其它电子零件的灌封、绝缘、防潮灌封、保密遮封等。 使用方法： 配      比：A：B = 100：20（重量比） 可使用时间： 25℃×60分钟（100g混合量） 固化  条件： 常温8-10小时或60℃×1小时 ● 要灌封的产品需要保持干燥、清洁； ● 使用时请先检查A剂，观察是否有沉降，并将A剂充分搅拌均匀； ● 按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全； ● 搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液； ● 灌注后胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中，必要时请进行二次灌胶； ● 固化过程中，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。 在某些苛刻环境下需要提高电子灌封胶的耐冷热冲击性能，如高寒环境或高温环境下。下面就如何提高电子灌封胶耐冷热冲击性能和大家分享一下： 1、用改性树脂，可在树脂中加入部分其他长链树脂，改变树脂交联交联结构，增加树脂韧性，从而提高电子灌封胶耐冷热冲击。 2、用增韧剂代替稀释剂，稀释剂只能起稀释树脂，提高填料含量的作用，用增韧剂，不但稀释了树脂。而且提高电子灌封胶整体韧性，提高耐冷热冲击性能。 3、用高导热填料代替普通填料，高导热填料可提高电子灌封胶导热性能，在高/低温环境下，可迅速传热，使电子器件整体温度较均匀，迅速消除内应力，从而提高耐冷热冲击性能。 4、用耐高温树脂、耐高温固化剂代替普通树脂、固化剂。电子灌封胶本身耐温等级提高了，在高温环境下，硬度和强度提高，从而提高耐冷热冲击。 5、用针状填料代替部分其他填料，增加固化后电子灌封胶交联强度和韧性，从而提高耐冷热冲击性能。 6、调整固化工艺，延长固化时间，减少电子灌封胶内部气泡，从而消除固化后电子灌封胶内应力，增大电子灌封胶本身强度，从而提高耐冷热冲击性能。 石家庄利鼎技术人员综合以上方法，开发出千京科技 QK-5300耐高温高导热耐冷热冲击电子灌封胶，粘度低、流动性好、容易渗透进产品的间隙中；可常温或加温固化，固化速度适中；固化后无气泡、表面平整、有光泽、韧性好、硬度高；适用于高寒高温环境，可大体积灌封，高导热、耐高温达到H级。